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目前在显存行业有两个方向,一是传统的GDDR继续演化,NVIDIA RTX 20系列已经用上最新的GDDR6,二就是高带宽的HBM,已经进化到第二代,NVIDIA、AMD的专业计算卡以及AMD的部分高端显卡都配备了它。
除了显卡,HBM还可用于高性能计算、服务器、网络、客户端等诸多领域,大容量、高密度、高带宽、高能效是其显著优势。
现在,标准组织JEDEC公布了JESD235 HBM DRAM显存标准规范的升级版“JESD235B”,容量和带宽都大为提升。
现有技术和标准下,HBM2做多可以做到单颗容量8GB,可使用4-Hi或者8-Hi堆叠封装而成,一块显卡最多能配备32GB,比如NVIDIA Tesla V100、AMD Radeon Instinct MI60,二者的带宽也分别高达970GB/s、1TB/s。
而根据新标准,HBM充分利用Wide I/O、TSV硅穿孔工艺,单颗最大容量能做到24GB,带宽最高307GB/s,四颗放到一块卡上,就可以实现96GB显存、1.23TB/s带宽!
新标准将HBM显存的堆叠推进到了12-Hi,同时存储密度翻番,实现了1.5倍的容量提升,最大做到24GB。
同时,单个针脚带宽提升到2.4Gbps(300MB/s),位宽还是1024-bit,分成八个独立通道,加起来就是307GB/s。
此外,测试部分和兼容性在各代HBM之间仍然保持一致。
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