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据彭博社北京时间1月30日报道,苹果公司正在开发新款配备自主协处理器的Mac笔记本电脑和台式机。苹果在新机型上使用的协处理器类似于iMac Pro使用的T2芯片,2016款MacBook Pro使用的T1芯片。
另外,报道还称,新款iPad将在今年年底发布。文章并未披露这些新设备的细节,主要介绍的是苹果芯片部门是如何发展壮大的。
彭博社并未指明哪款Mac产品线将会获得重大内部硬件升级,但表示苹果“至少”在开发三款配备苹果自主设计芯片的新机型,包括两款笔记本和一款台式机。
鉴于T2芯片已经存在于苹果最新iMac Pro中,所以新款台式机很可能是模块化版Mac Pro,但该芯片也有可能用于新款消费级iMac中。苹果已经提前宣布正在开发新款Mac Pro,但是没有保证它会在2018年发布。
至于笔记本,其他传闻称MacBook Pro不会在今年迎来重大更新。不过,视网膜版MacBook很有可能迎来升级,所以它可能就是文中所指的新款笔记本之一。
目前MacBook Pro机型所使用的T1芯片管理着Touch Bar、Touch ID零部件,包括安全模块Secure Enclave。iMac Pro使用的T2芯片功能更强大,它可以借助Secure Boot安全功能保护电脑的核心操作系统,扮演固态硬盘磁盘控制器的角色,并且还是FaceTime摄像头的图像信号处理器。
如果新款iPad没有在今年年底发布,那么苹果可能会在平板电脑上跳过A11系列处理器,直接使用A12X级处理器。去年6月发布的iPad Pro使用的是A10X处理器。如果新iPhone使用A12芯片,那么年底发布的新iPad似乎不大可能坚守“A11”芯片。
芯片部门发展壮大
彭博社的文章详细介绍了苹果芯片部门的发展壮大,该部门由约翰·斯诺基(Johny Srouji)领导。
苹果为iPhone、iPad以及Apple Watch设计了自主片上系统(SoC)芯片,并为新iMac开发了协处理器。有朝一日,苹果可能会自主开发Mac处理器,尽管这需要苹果进行复杂的过渡,从x86架构转向ARM架构。
近几个月,苹果一直在从高通公司挖角工程师。这表明,苹果想要自主设计蜂窝基带调制解调器芯片,但是还有很长的路要走。多年来,高通一直是iPhone、iPad蜂窝LTE芯片的独家供应商。
自iPhone 7以来,高通就和英特尔公司分享基带芯片订单。传闻称,今年发布的iPhone将不会使用高通的任何芯片。
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