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在全球半导体行业,线宽(N纳米)是制造厂商进行激烈竞争的指标。据行业媒体报道,英特尔将延期到2019年四季度才能够推出10纳米处理器,这引发了业界质疑,即英特尔可能在收缩其半导体制造业务。
据台湾电子时报网站8月2日报道称,英特尔最初计划在2016年量产其10纳米处理器“Cannon Lake”,但是已经跳票。
该公司最新更新的信息,是10纳米处理器在2019年四季度之前将无法启动大规模量产。
据半导体行业人士称,英特尔公司长期奉行“Tick-Tock”(工艺年-架构年)的技术发展模式,每一次处理器微架构调整之后,英特尔也将会采用更先进的制造流程(更窄的线宽)生产芯片。
然而2014年,英特尔上述的模式出现了变化,当时英特尔按理应该推出14纳米的电脑处理器,但是该公司反而推出了采用22纳米工艺制造的Haswell Refresh处理器。
后来,英特尔继续打破甚至可能放弃了“Tick-Tock”模式,因为10纳米Cannon Lake处理器再度出现推迟。
2016年年中,英特尔按计划应该量产10纳米Cannon Lake处理器,但是其反而推出了14纳米工艺的Kaby Lake处理器。
市场观察人士称,由于英特尔已经证实了10纳米处理器的延期,因此该公司2019年上市发售的第二代电脑处理器可能采用14纳米+++工艺流程进行制造。
在竞争对手方面,台积电和三星电子均在半导体制造工艺方面取得进展,台积电正在进行7纳米处理器的量产,三星则在加速开发EUV制造工艺。
行业人士称,虽然英特尔的10纳米处理器出现跳票,但是从晶体管密度等指标看,英特尔的14纳米制造工艺仍然比对手的10纳米甚至是7纳米工艺更有竞争力。
业内开始有一些猜测,认为英特尔公司可能会调整收缩半导体代工制造业务。
在最近几年中,为了利用旗下半导体生产线的产能,英特尔拓展了其芯片对外代工业务,但是市场人士称,在争取全球的芯片设计公司和系统芯片厂商客户方面,英特尔仍然比较吃力。
据悉,英特尔半导体代工业务的主要客户包括LG电子、紫光集团旗下的展讯锐迪科等。
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