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高通定档11月30日举行骁龙技术峰会,有望带来下一代骁龙8系列处理器,基于三星4nm工艺制程,安兔兔跑分突破百万大关。为了截胡高通,联发科毫无征兆地发布天玑9000芯片,不但首发台积电4nm工艺制程,更拿下首款跑分突破百万安卓芯片桂冠,还有更多重磅参数公布。
天玑9000就是之前传闻中的天玑2000芯片,不清楚为什么发布前临时改名,难道是因为华为麒麟9000过于成功吗?可能联发科想要借一波华为的“欧气”,同时向外界证明此次升级非常大,从天玑1200直接升级到天玑9000质的跨越,从参数上讲确实对得起命名规则,升级幅度非常大。
联发科天玑9000工艺制程非常先进,成为全球首款基于台积电4nm打造的旗舰芯片,理论上可以获得更优秀的性能和功耗表现,安兔兔跑分达到1007396分。安兔兔表示,天玑9000是首款获得承认,安卓阵营跑分突破百万大关的旗舰芯片,不仅领先天玑1200处理器,CPU成绩甚至还要领先骁龙888Plus芯片17.6%左右,由此可见性能多么彪悍,堪称安卓史上最厉害的处理器。
具体参数方面,天玑9000采用1+3+4八核架构,也是联发科首款真正意义上三丛集架构的芯片。1个Cortex – X2超大核,频率为3.05GHz、3个Cortex – A710大核,频率为2.85GHz、4个Cortex – A510小核,频率为1.8GHz。虽然高通下一代芯片尚未发布,根据此前供应链消息显示,骁龙8Gen1八核频率可能略低一些,不过鉴于高通的性能调校更为激进,具体表现有待发布后对比。
GPU方面天玑9000采用Mali – G710 MC10架构,同时集成6核APU,全球首款支持LPDDR5X内存,频率达7500Mbps内存。同时支持最高3.2亿像素镜头、支持144Hz刷新率2K屏幕、支持WiFi6E、支持蓝牙5.3等等2020年才会普及的黑科技。联发科几乎赋予天玑9000芯片最高规格,只等着和高通骁龙8Gen1芯片背水一战,两款顶级安卓芯片破釜沉舟真正要决战紫禁之巅。
根据联发科方面消息,天玑9000预计明年第一季度迎来商用量产,小米、OPPO、vivo荣耀等国内主流手机品牌都有采用,打造高端旗舰。
话题:小伙伴们,基于联发科天玑9000芯片的强劲表现,你认为联发科能够逆转超越高通骁龙吗?相关住在留言,评论区和小伙伴们交流一下吧。
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