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3月8日消息 为了满足全球芯片紧缺的状况,台积电今年将全速运转,扩大产能来满足手机、汽车、PC 芯片的需求。据日经中文网消息,台积电人才招聘负责人接受了日本经济新闻的采访,表示 2021 年将招聘 9000 人,超过 2020 年的 8000 人创历史新高。
据了解,台积电将在今年投资约 250 至 280 亿美元,远高于 2020 年的 180 亿美元,用于建设新的晶圆代工厂。其中,该公司将优先扩大 12 英寸晶圆的产能,计划在美国亚利桑那州建设 6 座 5nm 工厂,鼓励员工赴美工作。
根据财报显示,2020 年台积电营收同比增长 25%,约 1.34 万亿新台币,净利润 5178 亿新台币,创造了历史新高。今年台积电将建设 3nm 工厂,也需要招募更多的人才满足新制程工艺的研发、制造要求。
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