技巧操作:Word横版打印怎么设置
(原标题:AMD官宣!3月16日0点 苏妈亲自发布三代霄龙)
AMD今天官方宣布,将于北京时间3月16日零点(美国东部时间15日11点/太平洋时间15日8点),举办线上全球发布会,正式推出第三代EPYC霄龙处理器。
届时,AMD总裁兼CEO苏姿丰博士、技术与工程执行副总裁兼CTO Mark Papermaster、数据中心与嵌入式方案事业部总经理兼高级副总裁Forrest Norrod、服务器业务总经理兼高级副总裁Dan McNamara,都会出席发布会,并发表演讲。
按照AMD此前的说法,三代霄龙相比竞品的性能可超出最多达68%。
三代霄龙开发代号Milan(米兰),继续采用台积电7nm工艺制造,但会升级到全新的Zen3架构,除了频率、功耗外其他整体规格则基本和二代一致,内部还是chiplet小芯片设计,还是最多64核心128线程、32MB二级缓存、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、128条PCIe 4.0总线。
但是凭借全新的架构,三代霄龙的性能、能效都会有明显的提升。
根据此前曝料,三代霄龙会有至少19款不同型号,包括15款双路型号、4款单路型号,核心数8/16/24/28/32/48/56/64个不等。
其中,旗舰型号是霄龙7763,核心频率2.45-3.5GHz,热设计功耗最高达280W。
频率上有多款达到甚至超过4.0GHz,比如32核心的霄龙75F3就有3.25-4.0GHz,热设计功耗280W,而8核心的霄龙72F3则是最高为3.65-4.1GHz,热设计功耗180W。
而再往后的四代霄龙,代号Genoa(热那亚),将升级5nm工艺、Zen4架构,据说最多96核心192线程、12通道DDR5-5200内存、128条PCIe 5.0总线,热设计功耗最高320W(可上调至400W),接口则首次变更为SP5 LGA6096。
Intel方面,将在近期发布首次应用10nm工艺、屡次跳票的三代可扩展至强Ice Lake-SP,预计最多36核心72线程。
明年就会有第四代Sapphire Rapids,将会升级10nm Enhanced SuperFin制造工艺,多芯封装最多56核心112线程(隐藏4个)、64GB HBM内存,支持八通道ODDR5-4800、80条PCIe 5.0,热设计功耗最高400W,接口也会变成LGA4677。
-
操作方法:WPS电脑筛选功能怎么用
2022-04-29 -
使用说明:对话框中的圆圈表示
2022-04-29 -
使用说明:微信设置仅聊天怎么设置
2022-04-29 -
技术参数:iphone下载qq文件怎么安装
2022-04-29 -
技术参数:电信手机怎么定制彩铃
2022-04-29 -
参考手册:QQ群怎么打卡
2022-04-28 -
科技评测:vb中val什么意思
2022-04-28 -
技巧操作:vivox23和幻彩版区别
2022-04-28 -
实例教程:word出现红色波浪线
2022-04-28 -
自学教程:微信聊天键盘窗口怎么变小了
2022-04-28