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据中国台湾媒体报道,台积电将在日本投资设立一座先进封测厂。合作架构预计为中国台湾与日方各出一半投资,这将是台积电第一座在中国台湾之外的封测厂。
资料显示,在台积电赴美投资晶圆厂后,日本经济产业省感到焦虑,也邀请台积电在日本设立晶圆厂。日本经济产业省甚至邀请国内半导体设备、材料供应商共同参与这项计划,去年 4 月与台积电签订了合作协议,设立日本先进半导体研发中心。并编列了 1900 亿日元的经费。
不过,台积电评估后,认为日本在晶圆制造端缺乏供应商优势,最后选择了放弃。
日本随后转向说服台积电在日本设立封测厂。并取得了突破性进展。据中国台湾媒体分析,投资封测厂的成本较低,且日本掌握先进的封测材料和设备技术,有利于台积电保持全球领先地位。
据悉,台积电近日对封测事业部管理架构进行了调整,原全力推动 3D 封测的研发副总经理余振华,转任台积电卓越院士兼研发副总经理,原职务由主管研发的资深副总经理米玉杰负责。
外界推测,米玉杰可能将掌舵台积电日本封测厂。此外调整也可能为了应对蒋尚义出任中芯国际副董事长后,推动 “小芯片”系统级封装技术带来的挑战。
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